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                中文 English

                技術能力
                常規板料
                FR4 普通Tg值Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
                FR4 中Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000, ITEQ IT158
                FR4 高Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000‐2, S1170
                EMC EM827
                Isola 370HR
                ITEQ IT180A
                Panasonic R1755V
                高性能(低介質常數/低散逸)EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
                Isola FR408, FR408HR
                Isola I‐Speed, I‐Tera MT
                Nelco N4000‐13EP, EPSI
                Panasonic R5775 Megtron 6
                高頻材料Rogers RO4350, RO3010
                Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
                Taconic 601, 602, 603, 605
                無鹵素板料EMC EM285, EM370(D)
                Panasonic R1566
                金屬基板Shengyi SAR20, Yugu YGA
                附加材料
                半撓性板料(Semi_FLEX)
                 BT環氧樹脂
                 高CTI FR4
                撓性板料
                表面處理
                沉金
                 噴錫(有鉛/無鉛)
                防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金
                金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金
                一塊板同時有多種表面處理,碳油、可剝膠
                PCB 技術標準極限
                軟硬結合板&軟板YY
                盲/埋孔YY
                多次壓合YY
                阻抗控制± 10%± 5%
                兩種(或以上)截然不同類型的板料混壓YY
                鋁基板YY
                非導電性樹脂塞孔YY
                導電性樹脂塞孔(如:銅漿塞孔)YY
                沉頭孔、喇叭孔YY
                背鉆YY
                控深鉆、控深鑼YY
                板邊電鍍YY
                埋電容YY
                回蝕YY
                板內斜邊YY
                二維碼印制YY
                標準特性標準極限
                最大層數2036
                最大生產板尺寸533x610mm [21x24"]610x1067mm [24x42"]
                最小外層線寬/線距
                (1/3oz基銅+電鍍)
                90μm/90μm
                [0.0035"/0.0035"]
                64μm/76μm
                最小內層線寬/線距
                (0.5oz基銅)
                76μm/76μm
                [0.003"/0.003"]
                50μm/50μm
                [0.002"/0.002"]
                最大板厚3.2mm [0.125"]6.5mm [0.256"]
                最小板厚.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
                最小機械鉆刀.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
                最小鐳射孔徑.10mm [0.004"].08mm [0.003"]
                最大縱橫比10:125:1
                最大基銅厚度5 oz [178μm]6 oz [214μm]
                最小基銅厚度1/3 oz [12μm]1/4 oz [9μm]
                最小芯板厚度50μm [0.002"]38μm [0.0015"]
                最小介質厚度64μm [0.0025"]38μm [0.0015"]
                最小孔PAD尺寸0.46mm [0.018"]0.4mm [0.016"]
                阻焊對準度± 50μm [0.002"]± 38μm [0.0015"]
                最小阻焊橋76μm [0.003"]64μm [0.0025"]
                導體到V-CUT邊距離0.40mm [0.016"]0.36mm [0.014"]
                導體到鑼邊的距離0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
                成品尺寸公差± 100μm [0.004"]±50μm [0.002"]
                HDI特征點標準極限
                最小鐳射孔徑100μm [0.004"]75μm [0.003"]
                最小測試點或BGA焊盤0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
                玻璃布增強型材料YY
                最大縱橫比0.7:11:1
                鐳射疊孔YY
                盲孔填平YY
                埋孔塞孔YY
                盲孔最大階數3+N+35+N+5
                極限制程
                內外層線路及阻焊直接成像機
                高層板和鐳射孔直接電鍍
                脈沖電鍍
                電鍍盲孔填平
                XACT漲縮系數軟件
                防焊噴涂
                打印字符
                外層在線AOI
                銅漿塞孔
                HDI低損耗復合材料應用
                質量體系和認證
                IPC 規范
                質量認證體系
                環境認證體系
                UL認證
                分公司:德國明陽  |  德國明陽(工廠)  |  美國明陽
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