厚銅板
? 工控系統
? 層數 —— 10L
? 材料 —— EM370（Z）
? 板厚 —— 2.48mm
? 內外層銅厚—— 4 oz(RTF)
? 最小線寬/線距 —— 0.433/0.137mm
? 最小孔徑 —— 0.3mm
? 表面處理 ——沉金
鐵氧體-雷達模塊
? 層數 —— 4L
? 材料 —— S1000-2M
? 板厚 —— 3.0 mm
? 表面處理 ——沉金
? 其它 ——鐵氧體屏蔽層，高磁導率
厚銅板
? 層數 —— 26L
? 材料 —— TU865
? 板厚 —— 4.65mm
? 內外層銅厚—— 3 oz(RTF)
? 最小線寬/線距 —— 1.525/0.25mm
? 最小孔徑 —— 1.0mm
? 表面處理 ——ENIG
? 其它 ——板電電鍍
厚銅背板
? 層數 —— 10L
? 材料 —— EM-827
? 板厚 —— 4.85mm
? 內外層銅厚—— 3 oz
? 最小線寬/線距 —— 0.45/0.30mm
? 最小孔徑 —— 0.25mm
? 表面處理 ——沉金
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