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                厚銅板

                ? 工控系統

                ? 層數 —— 10L

                ? 材料 —— EM370(Z)

                ? 板厚 —— 2.48mm

                ? 內外層銅厚—— 4 oz(RTF)

                ? 最小線寬/線距 —— 0.433/0.137mm

                ? 最小孔徑 —— 0.3mm

                ? 表面處理 ——沉金

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                鐵氧體-雷達模塊

                ? 層數 —— 4L

                ? 材料 —— S1000-2M

                ? 板厚 —— 3.0 mm

                ? 表面處理 ——沉金

                ? 其它 ——鐵氧體屏蔽層,高磁導率



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                厚銅板

                ? 層數 —— 26L

                ? 材料 —— TU865

                ? 板厚 —— 4.65mm

                ? 內外層銅厚—— 3 oz(RTF)

                ? 最小線寬/線距 —— 1.525/0.25mm

                ? 最小孔徑 —— 1.0mm

                ? 表面處理 ——ENIG

                ? 其它 ——板電電鍍

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                厚銅背板

                ? 層數 —— 10L

                ? 材料 —— EM-827

                ? 板厚 —— 4.85mm

                ? 內外層銅厚—— 3 oz

                ? 最小線寬/線距 —— 0.45/0.30mm

                ? 最小孔徑 —— 0.25mm

                ? 表面處理 ——沉金


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